一般的な導電性材料として、銅粉末は電子ペーストに広く使用されています。他の金属フィラーと比較して、銅粉末は低価格と優れた導電率、特に銀と同様の導電率という利点があり、銅導電性ペーストは多くの業界で研究のホットスポットの1つになっています。
銅導電性ペーストの幅広い展望
さまざまな銅表面改質方法の中で、銀コーティングされた銅導電性ペーストは、低コストで安全性の高い複合金属導電性ペーストの代替品と見なされており、フレキシブルプリントエレクトロニクスおよび太陽光発電の分野で幅広い用途が見込まれています。
銀コーティングされた銅導電性ペーストは、銅粉末の表面にミクロンレベルの銀層を巻き付けることにより、「銅コーティングされた銀」に似た構造を形成します。この構造は、銀の導電性を利用して全体の導電性をさらに向上させながら、銅粉末を酸化から保護することができます。他の表面改質方法と比較して、銀コーティングされた銅導電性ペーストは、より優れた抗酸化および導電性を備えています。
フレキシブルプリント電子機器の分野では、銀コーティングされた銅導電性ペーストをフレキシブル回路基板の製造用の高品質の導電性材料として使用できます。フレキシブルディスプレイなどこれらの製品は薄くて柔軟であるだけでなく、また、高速信号伝送と安定した導電性を実現することもできます。
さらに、銀コーティングされた銅導電性ペーストも光起電力分野で広く使用されています。銀コーティングされた銅導電性ペーストを電極材料としてコーティングすることにより、太陽電池の導電率を向上させることができ、光電変換効率を向上させることができ、銀でコーティングされた銅導電性ペーストの準備コストは、純粋な銀導電性ペーストよりも低く、より経済的で実用的です。
要約すると、一般的で低コストの導電性材料として、銅は幅広い用途の見通しを持っています。適切な表面改質方法、特に銀コーティングされた銅導電性ペーストを採用することにより、銅の耐酸化性と導電性を効果的に向上させることができます。これは、柔軟な印刷電子機器と太陽光発電分野の開発に大きな可能性をもたらし、銅導体ペーストの適用に新たなブレークスルーと開発の機会をもたらします。
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